produkty

Keramický substrát Aluminový substrát

Keramický substrát Aluminový substrát

Keramický substrát z oxidu hlinitého má vysokou tepelnou vodivost, takže je vynikající volbou pro aplikace, kde je kritický odvod tepla; poskytuje také elektrickou izolaci a dobrou mechanickou pevnost a může být leštěn do velmi hladkého povrchu. Je to výhodné v následujících aplikacích:
- mikroelektronika;
- Výkonová elektronická zařízení;
- Silnovrstvá technologie;
- LED balení;
- MEMS (mikro-elektro-mechanické systémy).
Odeslat dotaz
Představení produktu

Keramické substráty z oxidu hlinitého jsou typem keramického materiálu používaného jako základ pro elektronické součástky a obvody. Vyrábějí se především z oxidu hlinitého (Al2O3), který se zpracovává na tenký plochý plech. Zde je podrobný přehled:


Výhody substrátů z oxidu hlinitého

1. Tepelná vodivost

Oxid hlinitý má vysokou tepelnou vodivost, díky čemuž je vynikající volbou pro aplikace, kde je rozhodující odvod tepla, například ve výkonové elektronice.

 

2. Elektrická izolace

Je to vynikající elektrický izolant, který je nezbytný pro prevenci zkratů v elektronických zařízeních.

 

3. Mechanická pevnost

Aluminové substráty mají vysokou mechanickou pevnost a jsou odolné vůči fyzickému poškození, což zajišťuje trvanlivost v různých aplikacích.

 

4. Chemická inertnost

Je chemicky stabilní a odolný vůči většině chemikálií, takže je vhodný do drsného prostředí.

 

5. Povrchová úprava a hladkost

Oxid hlinitý lze vyleštit do velmi hladkého povrchu, což je důležité pro určité aplikace, jako je mikroelektronika.

 

6. Nízké dielektrické ztráty

Vykazuje nízké dielektrické ztráty při vysokých frekvencích, takže je vhodný pro mikrovlnné a RF aplikace.


Aplikace substrátů oxidu hlinitého

1. Mikroelektronika

Keramické substráty z oxidu hlinitého nacházejí široké využití v mikroelektronice a slouží jako základ pro integrované obvody (IC), tenkovrstvé tranzistory (TFT) a vícevrstvé keramické kondenzátory (MLCC). Jejich vysoká tepelná vodivost a elektrické izolační vlastnosti je činí rozhodujícími při výrobě elektronických součástek, zajišťují efektivní odvod tepla a zabraňují zkratům v kompaktních a vysoce výkonných zařízeních.

 

2. Výkonová elektronika

Aluminové substráty hrají klíčovou roli ve výkonové elektronice a slouží jako základní materiál pro komponenty, jako jsou výkonové moduly, tranzistory a tyristory. Jejich vysoká tepelná vodivost umožňuje účinné odvádění tepla, což je zásadní pro aplikace s vysokým výkonem. Vynikající elektrické izolační vlastnosti oxidu hlinitého navíc zabraňují zkratům a zajišťují spolehlivý provoz. Díky tomu jsou keramické substráty z oxidu hlinitého nepostradatelné v systémech výkonové elektroniky, kde jsou prvořadé výkon, odolnost a tepelné řízení.

 

3. LED balení

Aluminové substráty hrají klíčovou roli v balení LED, poskytují robustní základnu pro montáž a připojení LED čipů. Jejich výjimečná tepelná vodivost účinně odvádí teplo vznikající během provozu, prodlužuje životnost LED a udržuje jas. Jejich vysoká elektrická izolace navíc zajišťuje bezpečný a spolehlivý výkon. Tento typ substrátu je nedílnou součástí výroby vysoce kvalitních LED diod pro různé aplikace včetně osvětlení, displejů a optoelektroniky.

 

4. MEMS (mikro-elektro-mechanické systémy)

Keramické substráty z oxidu hlinitého jsou nástrojem MEMS zařízení. Slouží jako robustní a elektricky izolující základ pro komponenty, jako jsou akcelerometry, tlakové senzory a mikrofony. Jejich vysoká tepelná vodivost napomáhá účinnému odvodu tepla, což je klíčové pro MEMS zařízení s dynamickými funkcemi. Mechanická pevnost materiálu navíc zajišťuje odolnost v těchto mikrosystémech, takže keramické substráty z oxidu hlinitého jsou nepostradatelné při výrobě spolehlivých a vysoce výkonných MEMS zařízení.

 

5. Technologie tlustého filmu

Keramické substráty z oxidu hlinitého jsou nedílnou součástí technologie tlustých vrstev a slouží jako základ pro různé elektronické obvody. Používají se v aplikacích, jako je hybridní mikroelektronika, kde je kombinace integrovaných obvodů a diskrétních součástek kombinována na jediném substrátu. Vysoká tepelná vodivost a elektrické izolační vlastnosti oxidu hlinitého jsou klíčové pro zajištění efektivního provozu a spolehlivosti těchto obvodů, což z něj činí klíčový materiál v technologii tlustých vrstev.


Výroba keramických aluminových substrátů

1. Příprava prášku

Vysoce čistý prášek oxidu hlinitého se smíchá s přísadami a pojivy za vzniku kaše.

 

2. Tváření

Kaše se tvaruje do surového tělesa pomocí technik, jako je lití pásky, lisování za sucha nebo extruze.

 

3. Slinování

Zelené těleso se zahřívá na vysoké teploty (typicky přes 1600 stupňů) v řízené atmosféře. Tento proces zhušťuje materiál a výsledkem je pevný keramický substrát.

 

4. Obrábění a dokončování

Slinutý substrát může podstoupit další procesy, jako je řezání, broušení a leštění, aby se dosáhlo požadovaných rozměrů a povrchové úpravy.


Vlastnosti keramického substrátu Alumina
Properties of Ceramic Substrate Alumina Substrate

 

Populární Tagy: keramický substrát aluminový substrát, Čína, dodavatelé, výrobci, továrna, velkoobchod, cena, na prodej

(0/10)

clearall