Thick Film Ceramic Substrates

Tlustý film keramika substráty jsou specializované materiály použité v elektronické komponenty a obvody. jsou složeny z vrstev z keramiky materiál % 2c obvykle oxid hlinitý (Al2O3) % 2c s vodivé a izolační materiály nanesené na je přes a obrazovka tisk proces. Tyto substráty slouží jako a základ pro montáž a propojení elektronické komponenty.

Klíč body tloušťka fólie keramika substráty

1. Materiál Složení

Základna materiál je typicky oxid hlinitý (Al2O3) % 2c zvolen pro jeho vynikající tepelná vodivost% 2c mechanická pevnost% 2c a elektrická izolace vlastnosti. ostatní keramika materiály mohou také být použity % 2c závislé na specifické aplikaci.

2. Obrazovka tisk proces

Tlustý film technologie zahrnuje nanášení vrstvy z vodivé% 2c odporové% 2c a dielektrické pasty na keramické substrát skrz a obrazovka tisk proces. tento proces umožňuje pro přesné umístění těchto materiálů v definované vzory.

3. vodivé vrstvy

Tyto vrstvy jsou typicky vyrobeny z drahocenné kovy jako stříbro, zlato, nebo palladium. Slouží jako vodivé dráhy pro elektrické signály.

4. Odporové Vrstvy

Tyto vrstvy jsou vyrobeny z materiály s vysokou rezistivitou % 2c jako ruthenium oxid nebo nikl-chrom. jsou použity k vytvořit rezistory na substrát.

5. dielektrikum vrstvy

Izolační vrstvy, typicky vyrobené z skla nebo keramické, jsou přidány k oddělit vodivé stopy a složky.

6. vypalování proces

Po každý vrstva je aplikovaný, the substrát podstupuje a vypalování proces v a vysokoteplota pec. This proces sintruje the materiály, vytváření a solid, integrated struktura.

7. Component Integration

Elektronika součástky takové jako rezistory % 2c kondenzátory% 2c a dokonce některé typy z polovodiče zařízení mohou být přímo namontované na tlustý film keramika substráty. Toto zjednodušuje sestava proces pro elektronické obvody.

Výhody

Vysoká integrace

Tlustý film keramika substráty povolit pro vysoká složka hustota a miniaturizace z elektronické obvody.

Thermal Management

keramika materiál poskytuje dobré tepelné vodivost % 2c pomoc k rozptýlení teplo od komponenty.

Spolehlivost

Hybridní integrované obvody (HICs)

Tlusté fólie substráty jsou běžně používané v HICs% 2c které kombinují výhody z integrované obvody (IC) a diskrétní součástky.

Senzory

Jsou použity v různé typy z senzory % 2c včetně tlak senzory % 2c teplota senzory % 2c a plyn senzory.

Napájení elektronika

Tlustý film substráty jsou použité v napájení moduly pro aplikace jako motor pohony a střídače.

Materiál vlastnosti tloušťka film keramika substráty

Populární Tagy: